近日,ASML在公布自己的EUV光刻机路线图时,更是将各大晶圆厂的老底掀开了,ASML的PPT,非常清楚的指出了各大晶圆工艺,对应的金属半节距,如果按照最开始芯片工艺的说法,这个才是实际的芯片工艺。
N3(3nm工艺)对应的是23nm,N2(2nm工艺)对应的是22nm,A14(1.4nm工艺)对应的是21nm。
A10也就是1nm时,对应的是18nm,A7也就是0.7nm时,应对的是18-16nm,甚至到A2,也就是0.2nm时,实际金属半间距是16-12nm。
近日,ASML在公布自己的EUV光刻机路线图时,更是将各大晶圆厂的老底掀开了,ASML的PPT,非常清楚的指出了各大晶圆工艺,对应的金属半节距,如果按照最开始芯片工艺的说法,这个才是实际的芯片工艺。
N3(3nm工艺)对应的是23nm,N2(2nm工艺)对应的是22nm,A14(1.4nm工艺)对应的是21nm。
A10也就是1nm时,对应的是18nm,A7也就是0.7nm时,应对的是18-16nm,甚至到A2,也就是0.2nm时,实际金属半间距是16-12nm。