氮化镓的载流子迁移率比硅更高,但目前只在高频电子器件中用来提高器件的速度和性能(现在主要是power和RF端,因为性价比高),要代替硅,先把材料的成本和大尺寸晶圆的研发和制备搞定吧。举个例子吧,金比铜导电性好,你见过哪个国家用金做电线的嘛?是这样的,硅用来做芯片一个主要原因还是因为它在自然界存在的量很大、技术也相对成熟氮化镓的优良特性更多是体现在禁带宽度大,导致以氮化镓衬底的材料相对于传统材料更耐高压和高温,高频特性和功率特性好,所以更多的是用来做快充充电器,但在其他器件上特性也不一定就比硅基的好来来来这是我和他的观点,如果觉得我们是营销号高人请指点,让我看看隐藏在虎扑里的微电子大拿
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