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别高兴的太早,后面还有更高兴的。知道下一代芯片材料是啥不?氮化镓。制程啊光刻机啊那都不是事儿。
还真以为材料能弯道超车? 脚踏实地吧 整天被自媒体忽悠得北都找不到了
反串罢了。我对cpu的极限性能期望不高,只要中芯和华为能够优化工艺把能耗降下来拉满我就非常满足了,弄一个8100这种功耗低的神U我觉得也是一种策略
线程决定了,可能性不大
之前的麒麟也是这么过来的
麒麟不是问题,问题是光刻机和制程问题
只要能控制好发热,使用体验绝对完爆一众8G2的安卓机器。
澎湃现在怎么样了
穷死了
远超预期了,3年就干到888水平,争取3年后再把高通干翻
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两年后就可以了,soc设计水平超过2年,制程落后两年,那时候就是真的值得买了
联发科是国产的,但是联发科用的光刻机,用的芯片开发软件不是国产的阿,美国一句话就能让联发科停止供应芯片,麒麟9000s是在美国禁止和封锁技术和工具下生产出来的芯片,所以你还能用麒麟9000s跟联发科一样吗
如果说联发科是国产的,那么台积电生产的也是国产的。那为什么台积电要听美国人的话,不给华为代工?
华子能不能给9000s上个LCD,肯定支持
梦里啥都有。。。你知道9000s能效表现都被高通中端旗舰7+gen2吊打吗?
哲库那个中端u,找美积电流的样片都被阿霉利卡扣了!!!
1. 做的是旗舰soc2. 解散的时候已经流片
最近用钱的地方的太多捧不了钱场了,等明年的华为新麒麟机子,或许能有更多的惊喜
这是国产的极限,又不是麒麟的极限
你这吹的过了,3年前麒麟9000就是这个水平 这不就是华为设计的吗? 这三年进步最大的是中性国际的工艺水平,是在制成上中芯进步了。当年美国卡的也是代工厂不给华为代工又不是美国解散华为麒麟部门。除非华为自己建晶圆工厂自己加工,要不然最该吹的应该是中芯国际吧?
这事还没坐实是中芯国际
国内基本上就是他们,这次总不可能台积电代工的,更不可能是华为自己做的,因为他们没有晶圆厂。
手机毕竟是个商品,成本高了,着不住啊,希望能拖到等到国产光刻机
光国内市场就很好了吧,不是说60预期2000万台吗
明年应该就能和8g3差不多了,后年就和当年同期的骁龙一个水平了,大后年可能会领先。
别捧杀华为吧
干翻芯片。
争取二年后,9000s用在低端千元机上。
800块交个朋友的荣耀8难以忘怀。
别说其他家了,就小米要是能搞出来一个和这个处理器同一个水平的,我就买
澎湃的芯片放在低端机都被人嫌弃,华为初代芯片也是神坑用在旗舰机上,小米的低端机都被人喷死了,华为还能撑得住,营销水平高下立下。