家是西南地区的,家庭条件一般给不了资助,目前只有三个很烂的offer求大家指导一下。
1、boe 成都 oled电路研发,基本工资年收入14左右,年终奖很少,公积金12%,工资基本没有涨幅,有双人间宿舍,工作强度较低,双休不加班,工作方向进去分配,可能方向比较窄,难跳槽。
2、byd 深圳 汽车工程院的软件工程师(整车控制仿真),工资年收入20左右,利润奖可能1-2,公积金5%,新员工只能四人间宿舍,工作强度不了解(网传分部门),但是午休+吃饭=一小时,还有一天三次打卡,强制待改进之类的管控。
3、casic三级子公司 重庆 硬件开发(fpga/单板开发),工资年收入16左右,公积金12%,房补一年无宿舍,餐补加其他补贴1w左右一年,5w安家费三年服务期,军工工作强度较大,听说周六加班。
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