这么说吧,依托台积电的工艺,不计成本,要造出888或者8gen1级别的芯片并不难(通讯模块可以用外挂)。
问题是,除了华为(毕竟是特殊情况,要喷的走开)以外其他手机厂商造出这个性能的手机也卖不掉,至少得媲美次旗舰性能(比如目前的8gen3)才有销路,这就有难度了。其次是,花那么大价钱造芯片,商业上未必划算,何况万一成功了还有可能直接被制裁,那还不如低调点。举个例子,小米我相信他真要投入去设计芯片的话,早晚也能造出来能用的soc,问题是,1、造出来的成本很可能高于跟高通“联合研发”的直接成本;2、万一造出来后直接被美国制裁,那自己的基本盘也直接没了。
这么说吧,依托台积电的工艺,不计成本,要造出888或者8gen1级别的芯片并不难(通讯模块可以用外挂)。
问题是,除了华为(毕竟是特殊情况,要喷的走开)以外其他手机厂商造出这个性能的手机也卖不掉,至少得媲美次旗舰性能(比如目前的8gen3)才有销路,这就有难度了。其次是,花那么大价钱造芯片,商业上未必划算,何况万一成功了还有可能直接被制裁,那还不如低调点。举个例子,小米我相信他真要投入去设计芯片的话,早晚也能造出来能用的soc,问题是,1、造出来的成本很可能高于跟高通“联合研发”的直接成本;2、万一造出来后直接被美国制裁,那自己的基本盘也直接没了。