据BGR消息,Apple Insider的最新报告表明,苹果的5G iPad将会在今年晚些时候与新的苹果iPhone手机(可能命名为苹果iPhone 12)一起推出。
据此前DigiTimes报道,苹果公司已经为5G iPad添加了新的组件供应商,一家台湾组件公司日月光半导体(ASE半导体)已进入供应链。
根据Apple Insider的最新报告显示,日月光半导体ASE将通过FC_AiP(倒装芯片天线封装)技术来帮助苹果的mmWave 5G iPhone手机和5G iPad。
报告中预计苹果公司将在2020年上半年更新苹果iPad Pro,5G机型可能会在今年晚些时候首次亮相。此前天风国际分析师郭明錤的报告中也指出苹果将在2020年上半年发售新款iPad Pro,将配备后置ToF镜头等;详细信息还有待官方正式公布。
据BGR消息,Apple Insider的最新报告表明,苹果的5G iPad将会在今年晚些时候与新的苹果iPhone手机(可能命名为苹果iPhone 12)一起推出。
据此前DigiTimes报道,苹果公司已经为5G iPad添加了新的组件供应商,一家台湾组件公司日月光半导体(ASE半导体)已进入供应链。
根据Apple Insider的最新报告显示,日月光半导体ASE将通过FC_AiP(倒装芯片天线封装)技术来帮助苹果的mmWave 5G iPhone手机和5G iPad。
报告中预计苹果公司将在2020年上半年更新苹果iPad Pro,5G机型可能会在今年晚些时候首次亮相。此前天风国际分析师郭明錤的报告中也指出苹果将在2020年上半年发售新款iPad Pro,将配备后置ToF镜头等;详细信息还有待官方正式公布。