Intel近日发布了495系列芯片组的Datasheet，里面提到了不少495系列芯片组的关键特性和信息，而据信，495系列芯片组目前用于Comet Lake-U和Comet Lake-Y两个移动低压处理器平台上面，也同时分成U和Y两种，对应相应的处理器。
Datasheet显示，新的495系芯片组仍然将使用OPI总线与CPU进行通信，OPI（On Package DMI interconnect Interface）总线就是DMI总线的片上形式，其用于SoC内部CPU与PCH之间的通信，在之前的移动低压平台上面已经出现并使用了。而在495系列芯片组上面，仍然与之前的移动低压平台保持一致，OPI总线的速率为4GT/s，不过因为接口宽度为x8，所以总的带宽还是与DMI 3.0 x4相同，为4GB/s。
495系列芯片组有两种型号，分别对应低压（U）和超低压（Y），它们均能够提供多达6个带宽为10Gbps的USB 3.2 Gen 2接口，而Y型号相对于U型号少了一些IO端口，不过总体区别很小。
在PCH总体特性上，大体上与目前的300系芯片组相同，像是CNVi、VT-d、TXT这样的技术都是从前代芯片组上面继承而来的，意味着芯片组的变化确实不大，比如Intel特色的Flexible I/O也几乎没有改动。
Intel没有在Datasheet中写清楚495系列芯片组是给哪些CPU使用的，但是根据目前的情况来看，Comet Lake-U/Y和Ice Lake-U/Y可能同时都在使用这系列的芯片组。而给Comet Lake-S/H这两个高性能平台使用的400系芯片组仍没有官方信息公布，不过考虑到之前的芯片组驱动更新中已经加入了对于400系芯片组的支持，估计也快了吧。
"Intel近日发布了495系列芯片组的Datasheet，里面提到了不少495系列芯片组的关键特性和信息，而据信，495系列芯片组目前用于Comet Lake-U和Comet Lake-Y两个移动低压处理器平台上面，也同时分成U和Y两种，对应相应的处理器。
Datasheet显示，新的495系芯片组仍然将使用OPI总线与CPU进行通信，OPI（On Package DMI interconnect Interface）总线就是DMI总线的片上形式，其用于SoC内部CPU与PCH之间的通信，在之前的移动低压平台上面已经出现并使用了。而在495系列芯片组上面，仍然与之前的移动低压平台保持一致，OPI总线的速率为4GT/s，不过因为接口宽度为x8，所以总的带宽还是与DMI 3.0 x4相同，为4GB/s。
495系列芯片组有两种型号，分别对应低压（U）和超低压（Y），它们均能够提供多达6个带宽为10Gbps的USB 3.2 Gen 2接口，而Y型号相对于U型号少了一些IO端口，不过总体区别很小。
在PCH总体特性上，大体上与目前的300系芯片组相同，像是CNVi、VT-d、TXT这样的技术都是从前代芯片组上面继承而来的，意味着芯片组的变化确实不大，比如Intel特色的Flexible I/O也几乎没有改动。
Intel没有在Datasheet中写清楚495系列芯片组是给哪些CPU使用的，但是根据目前的情况来看，Comet Lake-U/Y和Ice Lake-U/Y可能同时都在使用这系列的芯片组。而给Comet Lake-S/H这两个高性能平台使用的400系芯片组仍没有官方信息公布，不过考虑到之前的芯片组驱动更新中已经加入了对于400系芯片组的支持，估计也快了吧。
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