骁龙865为啥不做成双模集成5G芯片？

做的成早做了，
这玩意可不是喝凉水

我觉得应该是865的立项太早了。765G的时候在技术上有了突破。但规格上没上去，有点小米用cc9pro试水1亿像素传感器的意思

主要2个因素：高通必须搞毫米波，现在看集成基带毫米波就得阉割，工艺还达不到吧；还有就是a77的功耗，华为的高管说过这个问题，集成到一起，现在工艺还是吃不住。
当然应该还有设计的问题，苹果是要独立基带的，你设计个865集成版然后再做个x55 成本可不低

有人科普过了，高通的基带要有毫米波部分，现有技术下无法集成。995的基带部分不支持毫米波，所以能集成。

大概是基带芯片x55做的早吧，北美的毫米波段，国内sub6g波段，刚刚立项可能根本就没考虑集成一起。除了国内也没哪个地方这么快推进5g，在其他地方就算不挂x55单卖865也是可以的。
而且就算外挂，其实功耗平衡好了，其实也不差，算是一个灵活的方案而且稳稳赚钱

为啥要做毫米波啊，中国又不用毫米波。。

就高通使用的普通7nm制程，集成5g的话，如果要性能发热，可能超越骁龙810，如果控制发热，估计性能连骁龙855都不如！

时间上也不一定够，995集成的balong5000出来的时候，高通还没X55，还是X50，他不像995基带芯片已经有了，直接设计集成，高通要先搞X55，还设计集成，来不及吧。
而且N7P工艺没法A77+5G集成，弄个A76，性能上怎么压制995，晚出半年跟995打平你叫雷猴王和一众高通系厂商怎么吹？

因为不行。。。高通在5Gsoc差华为一年

毫米波集成不了

因为不行。。。高通以前所有soc都是集成的，你说他没想到搁这扯呢？

865和990差不多同时发布，芯片设计周期都差不多，你说他没立项？高通在5Gsoc方面本来就落后一代，当初x50就落后balong5000一代，在手机soc自然落后一代

美国需要吧好像 说错轻喷

你没说错，理论上美国需要毫米波，实际上...

你可拉倒吧，高通通讯收入很高的，专利都能吃饱，低投入大把钱，你说他不重视？x55和巴龙5000一代，毫米波这玩意本来就不适合手机，方向性太强，你搁手机塞多少天线？

因为没那个技术。
现在米粉天天科普不集成和华为集成的没区别。
你看看到时候高通明年集成不集成。
你看看米10这种旗舰米系KOL都不敢拿芯片出来吹牛了。就知道865其实就是个过渡产品

手机上用不了毫米波，这玩意方向性太强，你要手机用毫米波不知道要塞多少根天线。而且你用毫米波芯片没毫米波天线没用啊。目前没看见哪个手机里塞毫米波天线

7nm的工艺不足以同时保障性能和集成啊，否则就是火龙了。
高通选择了性能，上了a77,华为选择了功耗，上了集成基带