在全面屏以前,像xplay5s(两颗ES9028Q2M解码+三颗OPA1612运放芯片的极限堆料)、xplay6(ES9038Q2M解码+三颗运放OPA1622,规格缩水但能硬解dsd)
nex一代是开创性采用SIP封装技术,将一颗DAC和三颗运放组成的运放矩阵全部集成封装在一颗芯片内,以不到Xplay6一半的布板面积,予你同样出色的音频性能(理论动态范围达到130dB,失真为-115dB)。但是NEX一代和xp6依然有差距
好的hifi占用面积很大而手机内部空间需要放那么多东西只能取舍。
在全面屏以前,像xplay5s(两颗ES9028Q2M解码+三颗OPA1612运放芯片的极限堆料)、xplay6(ES9038Q2M解码+三颗运放OPA1622,规格缩水但能硬解dsd)
nex一代是开创性采用SIP封装技术,将一颗DAC和三颗运放组成的运放矩阵全部集成封装在一颗芯片内,以不到Xplay6一半的布板面积,予你同样出色的音频性能(理论动态范围达到130dB,失真为-115dB)。但是NEX一代和xp6依然有差距
好的hifi占用面积很大而手机内部空间需要放那么多东西只能取舍。